Com o desenvolvimento da industrialização na indústria de manufatura, os filmes de medição de pressão estão desempenhando papéis cada vez mais importantes no procedimento de produção moderno. A seguir estão as aplicações.

1. Teste de pressão de rolamento
A pressão entre o rolo e o rolo de prensagem circular, o rolo fixo da copiadora, o rolo de impressão, a pressão entre os rolos laminados, a pressão de ligação da placa offset, a pressão combinada da fita de moagem, a pressão de laminação do filme de alto desempenho, a pressão de laminação da correia transportadora.

2.Fixação
Pressão da superfície de fixação, por exemplo, motor, caixa de engrenagens, turbo, válvula, cilindro hidráulico da bomba e compressor. Verifique o desempenho de vedação de juntas, anéis de vedação e anéis de vedação.

3. Pressão de contato
Pressão de contato entre freio, embreagem e pistão、Pressão de contato da máquina de solda、Pressão de contato do radiador do CI.

4.Pressão de compactação
Pressão laminada de compensado e laminado, pressão de ligação do painel LCD, pressão de ligação do wafer, pressão combinada da célula de combustível, pressão de ligação de placas de impressão laminadas, pressão de ligação do filme condutor adesivo (ACF), pressão combinada da capacitância cerâmica laminada.

5. Pressão de suporte
Suportando a pressão dos pneus e da correia da esteira; suportando a pressão em máquinas, vigas e tanques.

6. Pressão de enrolamento
A pressão de enrolamento de filme e papel de alto desempenho, a pressão de enrolamento da bobina.

7. Pressão de revestimento
A pressão de revestimento da serigrafia (substrato de impressão, etc.).

8.Condições de contato
Condição de contato da matriz de estampagem, verificação do balanceamento da máquina de estampagem, condição de adesão da máquina de estampagem, pressão do cilindro de impressão offset da impressora, condição de contato do disco de polimento de superfície (CMP), condição de contato do rolo da máquina de laminação, pressão de polimento da pastilha de silício, pressão de montagem do chip semicondutor.

9. Pressão de pico
Teste funcional de bola de beisebol, bola de golfe e outros equipamentos, teste de queda de pacote, pressão de impacto de injeção de água, pressão de impacto de mercadorias no processo de transporte, pressão de choque de amortecedor e airbag.