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China atacado Dry Film Photoresist - Dry Film aplicado em FPC e PCB - Lucky Innovative

China atacado Dry Film Photoresist - Dry Film aplicado em FPC e PCB - Lucky Innovative

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China atacado Dry Film Photoresist - Dry Film aplicado em FPC e PCB - Lucky Innovative Detalhe:

Aplicação do produto

Aplicado em placas de circuito impresso e placas de circuito impresso flexíveis, com a vantagem de excelente desempenho de tensão, resolução e adesão.

Estrutura do produto

Filme seco

Especificação do produto

Código do produto

LK-D1238 LDIFilme Seco

Filme Seco LK-G1038

Espessura (μm)

38,0±2,0

Comprimento (m)

200m

Largura

De acordo com a solicitação dos clientes

Parâmetros do produto

(1)LK-D1238 LDI Filme Seco

O filme seco LDI LK-D1238 é adequado para máquinas de exposição direta de imagens, com comprimento de onda de 355 nm e 405 nm.

Item e método de teste

Dados de teste

Menor tempo de geração de imagens

(solução aquosa de Na2CO3 a 1,0% em peso, 30℃) *2

25s

Comprimento de onda (nm)

355

405

Desempenho após a geração de imagens

Fotossensibilidade

(*2×2,0)

ST=7/21

Energia de exposição*3

20mJ/cm2

15mJ/cm2

Resolução(*2×2.0)

ST=6/21

40μm

40μm

ST=7/21

40μm

40μm

ST=8/21

50μm

50μm

Adesão(*2×2,0)

ST=6/21

50μm

50μm

ST=7/21

40μm

40μm

ST=8/21

35μm

35μm

【Cuidando da Confiabilidade】*3

10 furos (6 mmφ)

Taxa de quebra de buraco

(*2×2,0×3 vezes)

ST=6/21

0%

0%

ST=7/21

0%

0%

ST=8/21

0%

0%

Fim do tempo de listração

(solução aquosa de 3,0% de NaOH, 50℃)

ST=7/21* 1

Energia de exposição

anos 50

anos 50

 

(2)LK-G1038 Filme Seco

O filme seco LK-G1038 é adequado para máquinas de exposição por contato, com comprimento de onda principal de 365 nm.

Item e método de teste

Dados de teste

Menor tempo de geração de imagens

(solução aquosa de Na2CO3 a 1,0% em peso, 30℃) *2

22s

Desempenho após a geração de imagens

Fotossensibilidade

(*2×2,0)

ST=8/21

Energia de exposição*3

90mJ/cm2

Resolução

(*2×2,0)

ST=6/21

32,5 μm

ST=7/21*1

32,5 μm

ST=8/21

35μm

Adesão

(*2×2,0)

ST=6/21

45μm

ST=7/21

40μm

ST=8/21

35μm

(Cuidando da Confiabilidade)*3

10 furos (6 mmφ)

Taxa de quebra de buraco

(*2×2,0×3 vezes)

ST=6/21

0%

ST=7/21

0%

ST=8/21

0%

Fim do tempo de listração

(solução aquosa de 3,0% de NaOH, 50℃)

ST=7/21*1

Energia de exposição

anos 50

(Os dados acima são apenas para referência)
Observação:

*1: Escala de energia de exposição de 21 estágios de Stouffer.
*2×2.0: Imagem com o dobro do tempo do menor tempo de geração de imagens.
*3: Se o foco for na confiabilidade da tendência, é recomendável usar o valor de energia de exposição do estágio 7 a 8.
*4: Os dados acima são testados por nossos próprios equipamentos e instrumentos.

Processo de inscrição

produto

Cuidado na aplicação

(1) Aplicação: Use este filme apenas como resina para materiais relacionados a placas de circuito impresso e outras formações de padrões.
(2) Pré-tratamento: Resíduos orgânicos e manchas devido à desidratação e secagem insuficientes na superfície de cobre podem causar polimerização da resina e penetração da solução de galvanoplastia ou corrosão. Seque completamente após o enxágue com água. Principalmente se a umidade permanecer dentro do furo passante, pode causar a quebra da cobertura.
(3) Pré-aquecimento do substrato: O pré-aquecimento em temperatura muito alta por um longo período pode causar ferrugem. Deve ser feito por menos de 10 minutos a 80°C e por menos de 3 minutos a 150°C. Quando a temperatura da superfície do substrato antes da laminação excede 70°C, a espessura do filme na borda do furo passante pode ficar muito fina, causando a quebra da laminação.
(4) Fixação após laminação e exposição: Fixar com a proteção contra luz ou sob uma lâmpada amarela (distância de 2 metros ou mais necessária). O tempo máximo de fixação neste último caso (sob uma lâmpada amarela) é de 4 dias. A exposição deve ser realizada em até 4 dias após a laminação. A revelação deve ser realizada em até 3 dias após a exposição. Os raios da lâmpada branca não ultravioleta possuem alguns raios ultravioleta, portanto, fixe com a proteção contra luz sobre uma folha preta. Mantenha a temperatura em 23 ± 2 ℃ e a umidade relativa em 60 ± 10% UR. Os substratos laminados devem ser colocados em um suporte, um por um.
(5) Desenvolvimento: Quando a temperatura do revelador for superior a 35℃, pode piorar o perfil de resistência.
(6) Decapagem: Decapagem dentro de uma semana após a laminação.
(7) Tratamento de resíduos: Os componentes do filme seco no revelador e no removedor podem ser coagulados por neutralização. Os componentes coagulados podem ser separados da solução aquosa pelos métodos de filtro-prensa e centrífuga. A solução aquosa separada possui valores de DQO e DBO, portanto, deve ser tratada adequadamente para descarte de resíduos.
(8) Cor do filme: A cor é verde/azul. Embora a cor possa descolorir gradualmente com o tempo, isso não deve influenciar as características.

Cuidado com o armazenamento

(1) Quando o armazenamento for feito em local escuro, fresco e seco, com temperatura de 5 a 20 ℃ e umidade relativa de 60% UR ou menos, o filme seco deve ser usado dentro de 50 dias após a fabricação.
(2) Mantenha os rolos de filme na horizontal usando prateleiras ou tábuas de suporte para armazenamento. Quando dispostos verticalmente, as folhas de filme seco podem deslizar uma a uma e o formato do rolo pode ser semelhante ao de um broto de bambu (os rolos são dispostos horizontalmente em uma embalagem).
(3) Retire os rolos de filme da película preta sob uma lâmpada amarela ou outra lâmpada de segurança similar. Não os deixe sob a lâmpada amarela por muito tempo. Cubra os rolos de filme com a película preta ao armazená-los por muito tempo.


Fotos detalhadas do produto:

China atacado Dry Film Photoresist - Dry Film aplicado em FPC e PCB - Lucky Innovative fotos detalhadas

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